1. Gute, feuchtigkeitsspendende, glänzende und vollständige Lötverbindung; geringe Rauchentwicklung; kein störender Geruch. 2. Geringer Restwiderstand und hohe Isolation, hohe Aktivität, starke Lötkraft. 3. Leicht zu löten; schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. 4. Gute Benetzbarkeit, Trockenheitsbeständigkeit, lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur. 5. Geeignet für das SMT-Löten von Leiterplatten.
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