Weniger Rückstände, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität, starke Lötkraft. Leicht zu löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. Geeignet für hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Löten, CPU-Verzinnen usw.
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